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金絲系列
鍵合金絲是一種用于半導(dǎo)體封裝的電子封裝材料，采用金屬線材，在半導(dǎo)體芯片引腳與封裝支架之間進(jìn)行焊接
合金絲
合金絲系列
特點(diǎn)主要包括耐酸堿、?抗腐蝕、?韌性好、?強(qiáng)度高，?以及具有良好的導(dǎo)電性、?導(dǎo)熱性、?高彈性、?柔軟性、?耐磨防腐性和耐高溫性。?
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